구엑박(XBOX) 소프트개조와 TSOP개조 해보기 -3부-

이번에는 구엑박의 개조방법에 대한 이야기를 해보겠습니다.

구엑박을 개조할수 있는 방법은 크게 세가지가 있습니다.

1. 모드칩을 이용한 개조 <납땜필요>

2. 소프트를 이용한 개조 <납땜불필요>

3. TSOP를   이용한 개조 <납땜필요>

1번 모드칩같은경우 구하기도 힘들고 가격도 좀 있기때문에 여기에선 패스하도록 하겠습니다.

3번 TSOP를 이용한 개조방법은 최종 목표이긴 합니다만 일단 구엑박이 소프트개조가 되어있는

상태여야 하기때문에 차후에 다루도록 하겠습니다.

사실 모드칩이나 TSOP개조나 똑같습니다.

모드칩 개조는 구엑박에 모드칩을 심어서 거기에 해킹바이오스를 넣고 HDD교체, 에뮬레이터실행등을 

할수있는것이고요 TSOP개조는 구엑박 순정롬에 해킹 바이오스를 심어서 모드칩과 같은 효과를

내는것이라고 보시면 됩니다.

구엑박은 버전별로 보드가 틀리게 나옵니다.

대략 1.0 에서 1.6까지 분류가 되는데요

1.6버전의 구엑박에선 TSOP가 안됩니다. 1.6버전에서는 소프트개조 OR 모드칩개조만 가능합니다.

제가 만져보고 보유해본 구엑박은 모두 1.1아니면 1.6버전 이었습니다.

아마 한국에서 구하신 구엑박의 경우 모두 1.1이나 1.6정도가 아닐까하는 생각을 해보고요

보드의 구분 방법에 대해 한번 보겠습니다.

1.1보드 앞면

1.1보드 뒷면

1.6보드 앞면

1.6보드 뒷면

사진을 보시면 구분이 되시는 지요?

사진을 비교해보시면 메모리가 자리잡고있는 곳이 1.1버전에서는 앞면 4군데 뒷면 4군데로 총 8군데가있고

1.6버전은 앞면 3군데 뒷면 2군데가 있네요

구엑박 1.1버전 같은경우는 메모리가 총 8군데 중에 4군데에 16MB짜리 메모리가 박혀있어서 총 64MB의 메모리를 가지게 되는데요 나머지 빈소켓에 같은종류의 메모리를 납땜해서 128MB로 

업그레이드 할수도있지요 

1.6보드에서는 메모리 업그레이드를 할수 없게 보드를 변경 했네요

메모리 업그레이드에 대해선 나중에 시간이 될때 설명해드리겠습니다.

일단 보유하신 구엑박의 버전을 확인 하셨다면 소프트개조를 하실 시간입니다.

1.1버전 보유하신분은 소프트 개조후 TSOP까지 진행하실수 있고요

다음 시간에는 본격적으로 소프트 개조를 한번 해보도록 하겠습니다.