소프트개조 구엑박 TSOP작업

안녕하세요!

오늘 의뢰받은 물건은 소프트 개조된 구엑박 입니다.

먼저 소프트개조인지 TSOP인지 모드칩인지 구분이 안되는 상태에서 부팅을 해보았습니다.

부팅을 하면 이런 메뉴가 나오면서 대시를 선택하면 되는데

의뢰인께서 이부분이 아주 불편하다고 말씀하시어 제거해달라고 말씀을 해주셨는데요~

일단 분해를 하고 확인을 해줍니다.

슈퍼콘덴서는 제거되어있습니다.

모드칩이 없고 TSOP개조흔적도 보이질 않습니다.

고로 이놈은 소프트 개조가 된 상태라 말씀드릴수 있겠네요.

그리고 오랫만에 샤프칩입니다~

TSOP개조작업을 시행하고 TSOP용 하드를 물려줍니다.

샤프칩은 별도의 점프선을 하나 연결해주고 접점 또한 저렇게 밖으로 빼내어 

플래싱할때 연결을 해주어야 합니다.

TSOP플래싱을 진행중이고요~

플래싱이 완료된 구엑박의 부팅 모습입니다.

오토인스톨러를 이용 하드를 포멧 재설치후 작업을 마무리 합니다.