순정 구엑박 TSOP작업

안녕하세요!

요즘에는 구엑박 의뢰가 많이 들어오네요~

순정 구엑박과 교체용 하드를 함께 보내주셨습니다.

정상구동 확인을 해주고요~

분해후 제일먼저 확인하는곳은 여기입니다.

콘덴서를 제거해주고 주변 누액을 청소해줍니다.

뒷면까지 깨끗하게 세척해야합니다.

TSOP용 하드를 물려주고요~

TSOP개조용 모드로 진입한 모습 입니다.

보드에 사용된 TSOP가 샤프칩이라 별도의 점프선을 한군데 더 연결해야합니다.

그리고 접점 포인트를 밖으로 빼내어 주고요!

플래싱 하기 직전 연결해 줍니다.

이부분은 연결되어있으면 부팅이 안되는 경우가 있더라고요

특히 샤프칩이 그렇습니다.

TSOP플래싱을 진행하고있습니다.

정상적으로 플래싱이 끝나면 저런식으로 개조모드로 부팅하게 되지요

그리고 함께 보내주신 하드를 연결 셋팅을 하면 작업은 마무리 되게 됩니다.