구엑박 1.0보드 TSOP작업

안녕하세요!

오늘 작업할 기기는 구엑박 TSOP작업 입니다.

보드만 떼어서 보내주셨습니다. 전부 1.0보드이고요

1.0보드는 TSOP작업이 가능한 기기 이므로 TSOP작업을 시행해 줍니다.

첫번째 보드 입니다.

슈퍼콘덴서를 제거하고요

뒷면을 보니 누액이 이미 패턴을 침식 했네요.

다행히 패턴단락은 없어서 청소만 하고 작업을 진행 하였습니다.

TSOP 하드를 물려주고요

TSOP 플래싱을 해줍니다.

작업이 완료되면 기존 바이오스는 모드칩과 동일하게 작동 됩니다.

두번째 보드입니다.

마찬가지로 정상 구동 테스트를 해주고요

TSOP하드를 물려서 작업을 진행 합니다.

플래싱을 해주고요

플래싱이 완성되어서 새로운 구엑박으로 태어났습니다.

세번째 보드입니다.

정상구동이 되질 않습니다.

확인해보니 콘덴서가 꺾여서 부러져 있네요

슈퍼콘덴서는 제거되어있었지만 윗 부분 소자들이 전부 부식되어 떨어져나갔네요

현미경으로 확대한후 접점을 부활해 줍니다.

구엑박 폐 보드에서 맞는 부품을들 공수하고요

떨어진 자리에 부품들을 안착 시킵니다.

살펴보니 콘덴서가 한개더 부러져 있네요

콘덴서들도 전부 교체해 줍니다.

그후 정상구동이 됩니다 ^^;

그리고 TSOP작업을 해주면 작업은 마무리 되게 됩니다.