블로그 의뢰주신 구엑박 TSOP 및 하드교체작업

안녕하세요!

오늘 작업할 내용은 구엑박 개조 및 하드교체 작업 입니다.

우선 제일먼저하는 정상구동 확인 입니다.

구엑박이 나온지 오래되어서 시간을 저장하는 슈퍼콘덴서가 대부분 제기능을 하지 못하는 관계로

시간은 매번 리셋됩니다.

분해후 슈퍼콘덴서의 모습 입니다.

1.1보드인데 상당히 깨끗합니다.

먼지야 털어내면 그만이지만 누액테러가 아주 조금밖에 진행되지 않았네요.

보드를 청소해주고 슈퍼콘덴서를 제거해 줍니다.

보드 상태가 정말 깔끔하네요

TSOP작업을 하기전 소프트개조상태로 만들어야 합니다.

소프트 개조 를 완료하고요~

TSOP에 필요한 접점을 연결해줍니다.

그리고 메인보드 윗면의 접점에 스윗치를 달아주면 TSOP준비작업이 끝나게 됩니다.

TSOP에 사용할 바이오스를 전송한후 TSOP 플래싱을 해줍니다.

정상적으로 플래싱이 완료되면 바이오스가 모드칩처럼 바뀝니다.

같이 보내주신 500기가 하드를 연결하고요~

오토인스톨러를 이용 포멧해주면 작업은 끝나게 됩니다.