블로그를 통해 의뢰주신 구엑박 수리건

안녕하세요!

오늘 의뢰받은 구엑박은 스스로 램업을 하셨다가 먹통이된 구엑박입니다.

일단 증상은 잠시부팅이 되었다가 멈추거나 아예 부팅이 되지 않는 증상입니다.

일반 모드칩 개조가 아닌 소프트 개조상태이고요

분해를 해서 기존 램업한부분을 살펴봅니다.

레드링이 떠서 다시 램을 제거하셨다고 햇는데

접점들이 많이 붙어있는 모습 같네요..

이상태로라면 cpu쪽에 무리가 갈수도있고 기판쇼트까지도 걱정해야할 정도입니다.

플럭스와 납제거기를 이용해서 잔납을 완벽하게 제거해줍니다.

그후 테스트 해보았으나 계속 멈춤 증상이 일어납니다.

천천히 저항 콘덴서 등등 체크한다음 테스트를 해보니 

문제는 발열 이었습니다.

다행히 완벽하게 조립후 테스트시에는 2시간이 지나도 멈춤현상이 없네요

수리를 완료하고 TSOP개조작업을 진행 합니다.

바이오스 플래싱을 마친상태고요

새롭게 태어난 구엑박의 모습입니다.

이후 하루정도 풀가동 테스트후 발송 예정 입니다.